公司在近期调研中释放的产品进展，试图为扩产提供支撑：700V高压BCD产品工程阶段取得重大突破，计划2026年释放产能；与芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应，看似具备落地基础，但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差，仍然具备不确定性。
提升代码可维护性和跨平台一致性，这样业务逻辑代码可以保持简洁统一，Android 和 iOS 主工程都不需要额外干预。
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“致敬未知”完成超亿元Pre-A轮融资